[ 11-11 09:01 ] GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料

 氮化镓作为时下备受看好的半导体工艺材料，具有超越硅的多项性能优势，是目前全球半导体产业研究和应用的前沿和热点，并在光电子、大功率器件、高频微波器件、通信电源等终端领域应用方面有着广阔的市场前景。然而，氮化镓器件在制造过程中仍存在有待解决的难点以及对应用成本的诸多考量。为此，《华强电子》邀请领先的半导体厂商共同探讨，当前氮化镓的技术挑战与发展趋势。   众所周知，第一代半导体是硅，主要解决数据运算、存储的问题;第二代半导体是以砷化镓为代表，被应用到光纤通讯，主要解决数据传输的问题;第

[ 11-11 09:01 ] 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道

随着物联网和智能硬件等新兴市场打开，MCU的应用范围进一步扩大，在此市场环境下，外资MCU厂商具有较大优势，尤其是在处理性能更强大的32位MCU上，呈现垄断状态。要打破这一僵局国产MCU还有哪些路要走?国产MCU如何才能紧跟市场步伐在新领域下跑马圈地?   32位MCU主导市场大势所趋 物联网应用需求强劲   得益于物联网的快速发展，市场研究机构预测在2016~2019年间，整体MCU市场营收成长率将逐渐增强(2019年成长率预测为9%)，直到2020年仍有4%的成长率，

[ 11-11 09:00 ] 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?

夏普总裁戴正吴上周五证实，苹果下一代iPhone 8手机将采用OLED显示屏。而作为苹果屏幕的主要供应商夏普却在OLED技术方面落后韩系对手，如若落后状态持续，到时苹果大单易手的未来也是清晰可见的。   韩国媒体BusinessKorea 31日报道，三星电子旗下面板厂Samsung Display，光在今年第四季度就砸下5兆亿韩元(约44.7亿美元)投资OLED。而今年前三季Samsung Display已经投资5.9兆亿韩元，今年总计投资金额将超过10.9兆亿韩元，打破该公司OLED的年度

[ 11-11 08:59 ] “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场

运动相机领导者GoPro9月中发布最新Hero 5相机，以及GoPro的“最强配件”Karma无人机，大疆也确定在9月27日推出了袖珍无人机DJI Mavic，加之已经发布的HoverCamera、零度智控的DOBBY和腾讯合作的空影无人机等等，“折叠设计”是今年的又一大潮流趋势，“自拍无人机”有望迎来市场第一波热潮。   1. Karma无人机设计惊艳，突破拍摄视角限制   Karma无人机是一款四

[ 10-11 09:32 ] FTF2016大咖秀：美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来

两年一届的FTF未来科技峰会近日在深圳如期举行，大会以“科技激发创想 智慧连接未来”为主题，主办方恩智浦(NXP)向合作伙伴、产业界人士透过半导体产业安全互联的物联网领域展示最新的技术成果与解决方案，描绘了万物互联时代下的美好前景，吸引了数百家企业为之站台，有近1700名业界同仁参会。   作为智能移动互联的基础，物联网与安全连接技术正面临快速更新和迭代的挑战以及产业发展的需求，NXP作为物联网与安全连接技术的引领者之一，在此次峰会上展示了多项最新的应用黑科技，同时峰会

[ 10-11 09:32 ] 这9家主流芯片厂商捧热了无人机

日前，运动相机品牌GoPro在美国加州斯阔谷度假村召开了发布会，除了运动相机外，最吸睛的是其新推出的一款无人机Karma，而体积小、安静、操控容易的Karma将成为大疆Phantom 4和Parrot Bebop无人机的有力竞品，另外,大疆也在本月27日发布了新品。无人机的市场竞争将会越来越激烈，相关芯片厂商的较量也愈发明显。   芯片是核心零部件，它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。无人机跟其它耳熟能详的消费电子产品一样，有芯片、有中间厂商、有周边产业，并不是我们想象

[ 10-11 09:31 ] 英特尔收购Movidius，布局人工智能实现互惠共赢

英特尔宣布收购计算机视觉处理芯片公司Movidius，具体交易价格不详。Movidius CEO雷米·艾尔-夸扎尼宣布，Movidius仍将继续其原有的使命，为机器赋予视觉能力。结合英特尔的RealSense 3D深度摄像头技术，在无人机、机器人、VR等领域为英特尔提供从设备到云的计算机视觉和深度学习解决方案。   众所周知，Movidius作为一家初创的视觉芯片处理公司，发展迅猛。短短9年便已完成多轮融资，总融资额更是高达8800万美元，其中投资方包含中国的华山资本以及舜宇光学

[ 10-11 09:31 ] 收购恩智浦将给高通带来巨变，中国市场将是最大变量

许久未在并购潮中“兴风作浪”的高通(Qualcomm)要出大招了。据《华尔街日报》消息，第一大芯片设计公司高通正在就收购恩智浦(NXP)进行谈判，高通提出的收购要约或将超过300亿美元，合并以后市值可达1230亿美元。   据业内人士透露，高通正与恩智浦协商收购事宜，可能未来两到三个月达成协议，洽购也可能无果而终，高通还在探索其他可选的交易。   收购将给高通带来巨变   高通在2014年收购CSR之后并未在2015年收购潮中

[ 09-12 15:05 ] FinFET工艺渐成主流 7纳米SoC将在明年完成试验

随着半导体产业持续创新，不断推动技术节点的演进，而与之对应的工艺技术也在现实颠覆。展讯通信营运副总裁陈庆安告诉记者，整个产业的发展必须要保持工艺的持续进步，从传统CMOS(Bulk CMOS)发展到现在的FinFET(鳍式场效晶体管)工艺正是体现了这一点。 展讯通信营运副总裁陈庆安   半导体产业自28纳米进步到22/20纳米采用CMOS工艺，再进一步发展至16/14纳米时，基本是采用FinFET工艺技术，而到10纳米甚至7纳米节点时，FinFET工艺也会是一种主流的工艺技术。 &em

[ 09-12 15:04 ] ADAS受宠驱动CMOS图像传感技术升级 FSI与BSI合力挑战低照度与高像素新趋势

近年来，智能手机增长渐疲而汽车市场居高不下，无人驾驶技术在国内外均大受追捧，汽车摄像头市场已经成为CMOS图像传感器的一个重要增长领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展趋势进一步提高对传感器供应商的压力，以提升其传感技术能力。然而与手机用CMOS图像传感器不同，车规级摄像头在低照度下的性能要求更严格，为了获得更清晰的出图，分辨率也逐渐攀升至1080P甚至更高。对此，传统的FSI技术局限性凸显，各厂商加紧技术升级或研发BSI技术以期在ADAS领域抢占一席。那么ADAS领域CMOS图像传感器的FSI(前照式)技术与B