[ 08-28 13:57 ] 2020年单辆汽车需千颗芯片 芯片大战剑指“连接”与“智能化”

 德仪表示，随着车联网不断向前演进，汽车逐步由机械式向电子式方向发展，采用的芯片颗数大增，预计到2020年，每一辆汽车使用到1000颗芯片，芯片需求成长相当惊人。 　　随着汽车技术的发展，车联网技术普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联网技术是一个笼统的称呼，简单说就是将汽车与互联网连接，让用户得到更多的应用体验。为了迎合对车联网的未来需求，IT大佬与汽车厂商都在进行相关的技术储备，这其中包括奔驰、宝马、奥迪、苹果、谷歌等等，他们都试图占得车联网市场的先机。 智能汽车控制芯片 　　对于未来车联网

[ 08-28 13:57 ] 统捷科技打造智慧健康“云管端”产业链闭环 开启可穿戴医疗产业发展新思路

 2015年8月23日下午，统捷科技在深圳华侨城洲际大酒店召开了“jWotch腕宝云端监护新品发布会暨全国可穿戴行业发展方向精英研讨会”。创维移动通信董事长乐业生、酷派集团副总裁张光强等合作伙伴出席会议并发表演讲，此外还有学术专家及医学专家到场并演讲。 　　此次发布的新品jWotch腕宝是统捷科技的第四代产品，基于独创的柔性生物传感技术，是一款可以满足健康监护管理的物联网智能手表。柔性生物传感器将采集到的人体特征参数上传到云端，通过建立算法模型获得数据检测结果，人工服务团队可

[ 08-26 17:38 ] Qorvo新型SOI器件增强高性能宽带通信系统

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片（SOI）器件。这种高集成度器件可显著减少无线基础设施、测试与测量设备、国防与航空航天应用中的外部器件，降低成本和功耗，并减轻其重量。 这些新型SOI器件拥有我们客户所期望的Qorvo产品宽带性能。出色的线性度、稳健的功率处理能力以及无需外部器件的特点，使该系列产品在样片申请阶段便非常抢手。”

[ 08-26 17:37 ] Littelfuse宣布推出新型ESD抑制器系列

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出XGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器，该系列产品提供0402规格和0603规格平顶贴片封装。 该系列产品基于突破性的ESD技术，可保护敏感电子设备免受不超过30kV静电放电的损坏，并且适合高达32VDC的高压应用。 如果与电路设计适当整合，XGD系列产品可安全吸收IEC61000-4-2国际标准所规定最高值近四倍的反复性ESD震击，同时不会造成性能减退。 极低电容让XGD系列适合用于高频和高速数据、视频、天线和I/O电路。 即使经受多次ESD震击，其泄漏电流也维持在超低水平（《1nA），确保将功率损耗降至最低，因此非常适合保护可穿戴设备等电池供电电子设备。 两种规格的额定电压均比其他占用类似电路板空间的ESD抑制器高出很多；其还可提供比众多瞬态抑制二极管更出色的ESD保护，同时提供显著更低的电容和泄漏电流以及

[ 08-26 17:36 ] Qorvo推出GaN/GaAs混合点对点功率放大器系列

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出氮化镓（GaN）/砷化镓（GaAs）混合功率放大器系列，用以扩展范围并满足点对点无线电链路市场数据吞吐速率爆炸式提高的需求。

[ 08-26 17:29 ] TI WEBENCH在线云设计工具支持设计全进程

WEBENCH不仅专注于Power设计，还支持LED Lighten、Sensor、滤波器、时钟以及接口这样非常广的模拟应用的设计方案。2015年TI 还将针对中国市场推出一些进阶的工具，让中国的工程师有更好更好的方案选择。现在WEBENCH已经有一些新的工具。

[ 08-26 17:26 ] Molex为汽车应用开发 MXP120密封连接器系统

Molex 公司已开发出MXP120™密封连接器系统，适用于动力总成、车身电子和安全电子装置应用。适用于安全应用的连接器与插座采用独具特色的黄色外壳，而与安全非相关的动力总成和车身电子应用产品则采用黑色外壳。

[ 08-24 10:12 ] LTE基带芯片出货量已接近1亿片占基带芯片总出货量的18%

LTE基带芯片出货量已接近1亿片占基带芯片总出货量的18%

[ 08-24 10:11 ] 飞思卡尔助力实现无碰撞汽车

飞思卡尔助力实现无碰撞汽车

[ 08-24 10:10 ] 2015罗姆对智能生活的贡献科技展

2015罗姆对智能生活的贡献科技展