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[ 08-15 18:10 ] Xilinx推出行业首款20nm All Programmable器件
赛灵思(Xilinx)宣布延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。
[ 08-14 09:11 ] 英飞凌XMC4500 实现三电平逆变器的驱动
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[ 08-13 12:55 ] REF2930AIDBZR的基本技术参数
REF2930 (ACTIVE) 采用 SOT23-3 封装的 3.0V 100ppm/℃,50uA 系列(带隙)电压基准
[ 08-12 18:10 ] 51单片机驱动步进电机的方法
我们采用51驱动ULN2003的方法对以下步进电机进行驱动,电机介绍如下:       这款步进电机的驱动电压12V,步进角为 7.5度 . 一圈 360 度 , 需要 48 个脉冲完成!!!   该步进电机有6根引线,排列次序如下:1:红色、2:红色、3:橙色、4:棕色、5:$、6:黑色。   ULN2003的驱动直接用单片机系统的5V电压,可能力矩不是很大,大家可自行加大驱动电压到12V。
[ 08-10 11:41 ] 新款单声道数模转换器让小喇叭发出靓声音
WM9081得益于一个内置的、2.6W高效率、可在AB和D类之间转换的扬声器放大器,动态范围控制器以及ReTune™移动5波段参量均衡器。该款芯片在D类模式下可达到信噪比为92dB的音频性能,在4欧姆扬声器负载2.4W输出功率时总谐波失真加噪音(THD+N)为1%。与采用一个DAC和独立D类放大器的典型两芯片解决方案相比,WM9081所占印刷电路板(PCB)面积大约减少30%,同时平均降低物料清单(BOM)成本20%
[ 08-09 17:43 ] 融资渠道成为中国半导体发展关键 技术突破是IC代工根本出路
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划,简要概括是实现销售额3300亿元,以及国产化率达到30%,还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场,对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指标之一,应该有计划地提出分阶段目标,辅以相应有力的措施。如北斗导航及各种智能卡芯片等,可结合终端应用市场,实现产业化。
[ 08-07 08:58 ] 完整传感器数据采集解决方案简化
可编程逻辑控制器(PLC)是很多工业自动化和过程控制系统的核心,可监控和控制复杂的系统变量。基于PLC的系统采用多个传感器和执行器,可测量和控制模拟过程变量,例如压力、温度和流量。PLC广泛应用于众多不同应用,例如工厂、炼油厂、医疗设备和航空航天系统,它们需要很高的精度,还要保持稳定的长时间工作。此外,激烈的市场竞争形势要求必须降低成本和缩短设计时间。
[ 08-05 13:23 ] NE555的基本原理
  NE555时基电路封装形式有两种,一是DIP双列直插8脚封装,另一种是SOP-8小型(SMD)封装形式。其他HA17555、LM555、CA555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。NE555属于CMOS工艺制造,下面我们将对其进行介绍。图1是NE555的外形图,图2是它的内部功能原理框图,图3是它的内部等效电路。NE555的内部中心电路是三极管Q15和Q17加正反馈组成的RS触发器。输入控制端有直接复位Reset端,通过比较器A1,复位控制端的TH、比较器A2置位控制的T。输出端为F
[ 08-05 13:23 ] NE555功能和封装形式
  NE555时基电路封装形式有两种,一是DIP双列直插8脚封装,另一种是SOP-8小型(SMD)封装形式。其他HA17555、LM555、CA555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。NE555属于CMOS工艺制造,下面我们将对其进行介绍。图1是NE555的外形图,图2是它的内部功能原理框图,图3是它的内部等效电路。NE555的内部中心电路是三极管Q15和Q17加正反馈组成的RS触发器。输入控制端有直接复位Reset端,通过比较器A1,复位控制端的TH、比较器A2置位控制的T。输出端为F
[ 08-02 17:40 ] IC业十大“芯”结:整机与芯片联而不动
整机企业“芯”潮涌动:TCL计划启动芯片设计,联想也被传正在筹备百人规模的芯片设计部门,这将引发新的联动变革。
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