提到载波聚合，很多人对其概念并不是特别了解，它其实是为提供“极致网速”而生的!载波聚合，能把不同的载波频段或信道聚合在一起，通过物理层实现并行的收发，形成一个更大的带宽给用户使用。以4G时代单载波带宽为20MHz为例，载波聚合最高能将5倍100MHz的带宽聚合给用户使用，下行速率可高达600Mbps。这个网速的极大改进，对广大用户来说具有非同一般的进步体验。

　　目前，载波聚合的设计原理已为大多数业内人士熟知。Qualcomm Technologies产品市场高级经理李洋对载波聚合底层的结构设计做了深入阐释。

　　从网络端来看，李洋称，按照3GPP的规定，载波聚合分为带内载波聚合和带间载波聚合。带内载波聚合又分为带内连续载波聚合和带内非连续载波聚合。顾名思义，带内几个相邻信道的载波聚合为带内连续载波聚合，几个信道之间有一些信道隔离的载波聚合为带内非连续载波聚合。而带间载波聚合，是将两个完全不同的通信频段聚合在一起，比如将TDD和FDD不同网络制式的载波聚合在一起，就是带间载波聚合。带内非连续载波和带间载波是目前业界公认的难点。

　　从芯片端来看，李洋认为设计原理跟网络端基本相同，但芯片端更关注于把无线信号并行地接收下来，转化为电信号，再转化为可读的数据流，通过这个过程来提高速率。

　　不过李洋强调，不同芯片厂商在设计载波聚合芯片时的物理通讯原理虽基本相同，但具体的实现方法仍有差异，综合起来表现为两点：

　　一是，不同芯片厂商所采用的工艺不同，目前Qualcomm的射频芯片采用28纳米工艺制程，这在目前已经商用的射频收发器芯片中是全球最先进的工艺。对于射频芯片来说，工艺的先进性直接影响射频性能和功耗。Qualcomm率先在射频收发器的规模商用中应用了28纳米工艺，远远领先于友商，所以Qualcomm的芯片在这方面还是有优势的。

　　二是，芯片的结构设计和性能优化会直接影响到芯片的面积。对于非常体现设计能力的模拟或射频收发器来说，不管是高端还是低端，Qualcomm的单颗芯片面积都远远小于其他厂商，例如在最高端的单射频芯片载波聚合解决方案中，Qualcomm的射频芯片面积只有绝大部分友商的三分之一左右，因此可给用户提供更高的集成度和更好的易用性，这对于手机设计来说一直都非常重要。

　　以上是载波聚合最基本的设计原理，以及不同厂商在芯片设计过程中可能存在的差异性。然而，要真正实现载波聚合的商用，仅靠芯片端的努力远远不够，还需要网络端、芯片端和整机端各自做好份内的工作。李洋对此有自己深入的理解：

　　首先来看网络端，网络端更多会是电信设备厂商配合运营商来进行载波聚合网络的部署以及对现有Cat.4网络的升级等。对运营商来说，他们非常清楚在什么时间点部署什么样的网络，如何部署基站的站点，是否需要进行网络的优化等。因此，从网络端来说，运营商和电信设备商一般由运营商来主导、电信设备商来配合。在前期，从实验网开始，到载波聚合网络的全面铺开，再到商用网络，是一个非常漫长且需要大量工作进行网络优化的过程，所以更加需要电信设备商和运营商紧密的配合。

　　其次看芯片端，芯片端会参与到运营商的网络试商用部署以及网络优化当中。运营商对载波聚合网络的部署，需要经历实验室测试、现网调试、商用部署及网络优化等几个关键阶段。芯片厂商会积极参与到各个步骤中，配合运营商和电信设备商实现最终的网络商用。芯片厂商提供的测试设备和测试样机在帮助运营商稳定网络性能，完善小区覆盖，优化网络速率等方面发挥着十分重要的作用。Qualcomm作为全球技术领先的芯片厂商，一直都是紧密的参与到包括中国三大运营商在内的全球载波聚合的网络部署中来。

　　最后看整机端，整机端处于整个产业链的下游，是载波聚合芯片的应用端。使用载波聚合芯片可使他们的终端在商用的载波聚合网络上运行，给用户提供极速网络传输体验。部分跟运营商合作紧密的手机厂商，会在前期做一些样机来配合运营商检验网络的稳定性以及是否能够为用户提供更好的体验。在网络端的测试一切就绪之后，整机厂商作为跟终端用户接触最紧密的一个环节，跟芯片厂商的合作也会更紧密。芯片厂商会为整机厂商提供相应的解决方案，并帮助整机厂商配合运营商的网络发布不同层级的新产品。