对目前4G LTE多模的智能手机而言，覆盖全球更多的制式和频段、完善用户的全球漫游体验是第一考量因素，因此，芯片厂商将竞争的焦点由CPU核数的多寡直接转移到至关重要的modem芯片上面，并对芯片的整体体验与高集成度做出了创新和改进。

　　美国高通技术公司(Qualcomm)产品市场总监沈磊表示，芯片公司如果要进入无线通信领域，modem是必须的支撑技术。并且，随着无线通信行业的整体成长与3G/4G网络的普及，未来的世界一切都需要连接，而绝大多数的连接设备都离不开modem的支持。

　　“比如当下中国蓬勃发展的平板电脑市场，许多产品都要求支持3G或4G技术，这就需要用modem和网络进行连接。中国有很多做AP的厂家，其中真正有独立modem技术的公司不多，在联网需求爆发的浪潮下，这些公司要么自主开发modem，要么跟大公司合作开发，要么借用第三方的专利和技术，否则单凭AP技术会比较困难。”沈磊举例说。

　　Modem技术是移动芯片设计中最难攻克的部分，手机芯片公司必须有长期而大量的投入才能一直保持领先。“modem是核心的支撑技术，每隔一两年就要求有大的技术提升。因此，手机芯片公司必须有长期而大量的投入，才能跟上市场、技术和产品演进的步伐。”沈磊坦言，因modem设计本身具有复杂性，Qualcomm一直坚持在modem方面投入，不管是投资的规模，投资的时间，还是技术积累上，Qualcomm都一直领先于业界。

　　同样作为业界知名度较高的手机芯片厂商，联发科技(MTK)发言人也强调了modem的重要性：“modem最基本的功能就是通信，对手机芯片厂商来说，掌握最基本的功能是非常必要的，而自主开发modem芯片也是必须的。”据悉，联发科技自主开发的modem芯片，既可作为单独的独立芯片应用于数据上网卡和MIFI，也可把modem芯片和AP芯片整合在一起，推出单芯片SOC解决方案。

　　“以独立的modem芯片而言，我们在3G和4G都有相关的方案。目前整体环境才刚进入4G时代，我们的出货量仍是以3G的modem为主，这些3G modem方案适用于数据卡及MIFI产品，其主要的市场推动力源自于消费者对于数据卡的高度需求。”MTK受访人表示。

　　据介绍，搭配联发科技AP的4G modem芯片已经在中国开始出货了，终端产品仍以手机为主，包括符合中国移动5模和3模的产品，也包括符合中国联通需求的4模产品。

　　相比之下，Marvell移动产品总监张路博士表示，在3G时代，Marvell无论在W-CDMA还是TD-SCDMA都推出过多款基带芯片产品，而在4G领域Marvell的PXA1802在去年就已经量产，很多厂商采用此modem解决方案和AP相结合率先推出了第一批4G智能机产品。在PXA1802的基础上，Marvell推出了最新的PXA1088 LTE解决方案，并在中国移动得到了认证，应用在宇龙酷派、联想、海信等4G千元机上面，尤其是酷派8720L更是在上半年的出货量排名中名列前茅，可谓是4G千元机中的明星机型。

　　据他介绍，Marvell的4G LTE芯片之所以受到中端手机的青睐，源自Marvell在5模技术上拥有很强的技术积累和技术整合的能力，能够推出集成度高、功耗小、成本低的解决方案，帮助客户把握4G市场。“当初4G牌照刚刚发放的时候，人们普遍预测到2014年第三季度才会有4G千元机出现，但是在Marvell 1088LTE的平台的助力下，合作伙伴在第一季度就推出了4G千元智能机。”张路说。

　　无论是Qualcomm、Marvell还是MTK，都已经在4G LTE的道路上进行了紧锣密鼓的布局。Qualcomm在modem的设计开发上一直领先于业界，2010年正式商用了第一代同时支持TDD和FDD的3G/LTE芯片，比竞争对手整整早推出两年时间，且大多芯片销量均达到数亿片规模。

　　“我们从第一代3G/LTE modem开始就支持LTE TDD和FDD，支持多模多频和全球漫游，这是Qualcomm的一个硬性要求。所以，我们在整体的规划设计以及产品化方面，都在朝这个方向努力。”沈磊强调，Qualcomm是全球最早开发多频多模modem且技术最为成熟的公司。

　　从3G时代开始，Qualcomm的主流芯片出货量就已达到了数亿片的规模。而到了4G LTE时代，Qualcomm先后推出了四代Gobi modem产品，前三代modem均已大量出货，其中第二代产品MDM9x15目前出货量已达到生命周期的顶峰，其对应的SoC如MSM8960等出货量都已达数亿片以上，第四代Gobi产品也已经实现商用。

　　据介绍，Qualcomm的3G/LTE Modem产品，每一代在功耗上几乎都比上一代有20%到40%的降低，布板面积也有30%的缩小甚至更多。Qualcomm产品整体的演进趋势是：功耗越来越低，面积越来越小，性能越来越高，成本越来越低。

　　从终端应用的情况来看，市场上绝大多数的4G终端都采用了Qualcomm的芯片。截至今年3月底，全球采用Qualcomm芯片的4G LTE终端已经超过1300款。最近三星在韩国发布Galaxy S5 Broadband LTE-A，是全球首款商用的LTE Advanced Cat 6的智能手机，由骁龙805处理器和Qualcomm Gobi第四代9x35调制解调器支持。

　　相对而言，Marvell和MTK在4G modem核心技术的积累、资金投入、产品推出的时间和更新换代方面比Qualcomm稍逊一筹，但是它们追赶的速度也已超出了业界的预料，比如Marvell支持LTE制式的modem也已经在2012年正式入市，MTK目前也推出了整合自家基带芯片的4G LTE SoC解决方案，并广泛得到商用。

　　“自牌照发放后，Marvell将PXA1088 LTE这款SoC产品作为整体的LTE解决方案在市场上推出。目前市场上真正商用的LTE解决方案并不多，Marvell毫无疑问处于前两位，具备领先的技术优势。”张路博士介绍说。

　　张路还表示，高成熟度、高集成度、低功耗和低成本的LTE解决方案能够帮助合作伙伴快速推出高性价比并极具市场竞争力的4G智能机。相比上一代产品，Marvell的方案能够做到更低的功耗，支持更多样化的产品形态，并支持3模、5模网络制式，是一款高成熟度的多模多频LTE解决方案。

　　在“多模多频”成为4G LTE时代智能手机的硬性指标之后，modem技术的高要求既给芯片厂商们带来了压力同时也带来了机遇。因为，技术积累和市场规模不够大的厂商肯定会被淘汰出局，而坚持到最后的都是真正的赢家，最终会享受到产品市场化的成果。