惠普公司（HP）日前表示该公司已经推出分别配置Applied、Calxeda与德州仪器（TI）基于ARM架构晶片的伺服器主板，预计将在明年出货。而惠普的竞争对手戴尔（Dell）也积极打造ARM架构伺服器原型，使得这一处境更加晦暗不明。

　　戴尔平台技术与架构资深总监Robert Hormuth指出，基于ARM架构的伺服器“可望在2014年年底或2015年上市”。

　　戴尔和惠普都表示，基于ARM架构的系统将更集中于储存等专用市场，而非主流的伺服器市场。两家公司已经出货采用 Avoton 的低功耗伺服器了。Avoton是今年初才推出的英特尔第二代Atom 伺服器 SoC。

　　然而，目前ARM所掌握的最新时机显示，在ARM系统推出以前，英特尔将会先行布局新一代Atom伺服器SoC。也就是说，ARM架构中先进的产品如 Applied的XGene可能必须与英特尔采用类似先进周边模组与14nm制程制造的元件相互竞争。Applied的 XGene 采用的是40nm 制程。

　　对于ARM阵营来说，更糟的是英特尔已经透露一系列采用低功耗伺服器SoC的计划了，那不再是Atom，而是搭载其x86核心的最新一代Haswell微架构SoC。有些分师已经表示，这款Xeon级英特尔Broawell晶片很可能让许多着眼于ARM伺服器市场的公司计划败退。

　　这或许就能解释Nvidia公司（十几家ARM伺服器SoC的支持厂商之一）为什么不再谈2011年发布的「丹佛计划」（Project Denver）了。同样地，华为（Huawei）、高通（Qualcomm）与三星（Samsung）等公司悄悄地增强其ARM伺服器团队，但却对相关细节保持沉默。

　　博通公司（Broadcom）最近宣布其自定义的64位元ARM核心与SoC。然而，就像Cavium对于其ARM架构的Thunder晶片计划一样，这些公司据称多半瞄准于通讯设备，而非主流的伺服器领域──至少目前看来如此。

　　因此，ARM看来不太可能在很短的时间找到什么令人刮目相看的方式来抢占英特尔的云端领域了。不过，对于ARM来说，好消息是英特尔也未能在行动领域展现任何具有突破性机会的迹象。

　　颠覆性的绝佳机会说起来十分美好，但难以实现。