BGA求栅阵列封装
文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2012-11-29 13:13
表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/0引脚数大于208Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
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此文关键字：芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC
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