CLCC陶瓷有引线芯片载体
文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2012-11-29 13:21
陶瓷封装。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18-84。J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。
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此文关键字：芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC
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