近些年，全球半导体产业快速发展，IC和元器件的种类增多且不断细分，能效和工艺的要求也已超越“摩尔定律”，半导体设计公司“自己设计自己制造”的模式日渐式微，而将晶圆制造委托给第三方已成为必然趋势。在此背景下，晶圆代工产业迎来了前所未来的发展机遇。

　　亚太区市场涨势可喜 晶圆代工商机坚挺

　　日前，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox接受《华强电子》杂志记者采访时表示，近几年，晶圆代工厂的增长率超过了半导体行业的增长率。未来，随着整机应用端对芯片能效需求的进一步提升，半导体原厂会将更多精力放在IC设计创新上面，无晶圆厂模式仍会长期成为市场的主导。

图1、GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox

　　同时，Chuck Fox表示物联网时代，半导体产业迎来了全新的发展机遇。“半导体产业的发展之快让人震惊，芯片价格由之前的几美元迅速跌至目前的几美分，数据传输也从之前的‘有线’变成了‘无线’，万物互联已成必然趋势。”他表示，随着物联网时代的到来，全球半导体进入了一个全新技术变革的时代。”

　　目前，全球半导体产业的发展重心正在朝着亚太区转移。在全球技术革新大潮到来之际，亚太市场无疑成为了全球半导体公司关注的重心。

　　数据调研公司Gartner 9月份的预测数据显示，2013年至2018年，亚太区(日本除外)市场预期将在全部六个细分市场(汽车、通信、消费类、数据处理、工业、军用/航空)内超过全球营收的35%，而到2018年预计将有71%的半导体产品用于亚太地区(日本除外)，这个数据将超过2014年67%的占比。

图2、亚太区市场半导体营收增长迅速

　　Chuck Fox称亚太市场对半导体产品的需求量还将上升，他非常看重亚太市场的发展，并表示GLOBALFOUNDRIES正积极从产能和制造工艺上努力创新，加大28nm工艺的投入，以及联合三星在全球领先推进14nm技术，以此应对全球及亚太地区万变的市场需求。

　　从未来的发展趋势来看，晶圆代工产业的年复合增长率将一直高于全球半导体产业的增长率。来自Gartner和IHS isuppli的数据显示，2014年至2019年末，晶圆代工厂的年复合增长率将达到8%，而半导体产业则仅为3%，无晶圆厂模式依然会是市场主导。

图3、主流和高级节点制造工艺年复合增长率对比

　　未来40nm以上工艺节点的发展将逐渐趋缓，而32nm及以下的高级节点会迎来快速的发展态势，增长率将高达17%。可见，晶圆代工企业将在接下来的时间里，针对32nm及以下工艺节点投入更多的资金和技术，而新一轮的军备竞赛也将更加激烈。

　　收购IBM 芯片制造业务 知识产权与综合实力跻身全球前列

　　从全球晶圆代工竞争格局来看，台系企业依然承担着主力军的角色。纯晶圆代工厂台积电、联电等企业名列前茅。另外，可自主晶圆制造的三星、英特尔除了满足自身的产品需求外，也逐渐释放更多产能给第三方，这些企业在尖端工艺的开拓上一直引领行业的发展。

　　相比之下，GLOBALFOUNDRIES起步虽晚但追赶速度惊人。自2009年从AMD分支发展以来，GLOBALFOUNDRIES得到了阿联酋政府企业ATIC的注资，后又并购了新加坡的特许半导体，自此实力大增，无论是在全球的市场规模，还是最新的工艺设备和资金投入上面，都已是全球名列前茅的晶圆代工企业。

　　2014年，GLOBALFOUNDRIES再次并购了IBM Microelectronics业务部，这将为GLOBALFOUNDRIES带来诸多利好：(1)将IBM优秀的技术团队(5000名员工)和多项专利技术收麾下，加强技术和知识产权的组合;(2)拓宽可供客户选择的产品组合;(3)在射频(RF)芯片和ASIC专用集成电路制造方面，产量和产能将大大增强;(4)巩固向10nm以下技术发展的路线图。由此可见，IBM制造业务的加入将助力GLOBALFOUNDRIES进入全球顶尖级别的竞争行列。

图4、2015年GLOBALFOUNDRIES并购了IBM Microelectronics业务

　　Chuck Fox告诉记者，这项并购最终会在2015年正式完成，并购将加深GLOBALFOUNDRIES和IBM二者的关系，未来10年内GLOBALFOUNDRIES仍然是IBM 22nm、14nm和10nm工艺的独家供应商。

　　对晶圆代工企业来说，知识产权非常重要。目前，晶圆代工企业的“老大哥”台积电在知识产权方面积累丰厚，这是GLOBALFOUNDRIES急于追赶的地方。

　　“收购完成之后，我们除了获得IBM优秀的技术团队外，知识产权会是一笔非常重要的财富，特别是在14nm的知识产权方面，通过对IBM的收购，以及与印度某公司的专利合作，GLOBALFOUNDRIES在全球晶圆代工的知识产权将达到世界第二的水平。这会大大增强我们的竞争力。”Chuck Fox强调说。

　　除了并购IBM芯片制造事业部，GLOBALFOUNDRIES还与英特尔、三星一直有战略上的合作，这都将有助于GLOBALFOUNDRIES在未来竞争地位的提升。年初GLOBALFOUNDRIES就14nm工艺技术与三星结成联盟，这将使其在14nm FinFET技术领域提供前所未有的全球产能，并通过必要的提前生产，来满足行业供应链的需求，同时覆盖14nm LPE和14nm LPP，为大容量高能效SoC芯片设计提供最优选择。

　　此外，GLOBALFOUNDRIES与INVECAS合作，帮助客户加速推出采用顶尖半导体工艺技术的新产品，位于美国和印度的INVECAS系统级芯片(SoC)设计服务中心将为GLOBALFOUNDRIES客户提供独家支持，全力提供包括14nm FinFET在内的顶尖工艺的设计服务。

　　未来的投资计划：“三驾马车”并驾齐驱

　　作为全球级别的晶圆代工企业，产能和最新工艺能否跟得上市场需求至关重要。GLOBALFOUNDRIES目前在全球有三大工厂，分别位于纽约州马耳他、德国德累斯顿和新加坡。Chuck Fox表示，针对这三大工厂，GLOBALFOUNDRIES在2014-2015年的资本支出将达到100亿美元，全球产能总计每年将超过600万片晶圆。

图5、拉动GLOBALFOUNDRIES产能与能效增长的“三驾马车”

　　Chuck Fox介绍说，新加坡工厂(前身为特许半导体)是GLOBALFOUNDRIES旗下最大规模的制造基地，主要擅长混合信号芯片的生产，目前可提供180nm至40nm的工艺技术，月产能高于17万片晶圆，新加坡工厂拥有25年专业代工经验，目前有6000多名员工。

　　针对新加坡工厂，Chuck Fox透露，GLOBALFOUNDRIES接下来的投资方向仍是先进的混合信号技术，如射频、功率、eNVM、DDI、MEMS、高压等。

　　“位于纽约州马耳他的工厂，将成为第一个发货FinFET的单一业务代工厂。”Chuck Fox自豪地表示，此工厂月产能有6万片晶圆，主要重点在于针对28nm以下先进工艺的布局，2014年该厂已经量产28nm工艺产品，预计2015年上半年14nm FinFET会加速量产，届时GLOBALFOUNDRIES会是全球首家量产14nm芯片的晶圆厂。

　　还有位于德国德累斯顿的工厂，是欧洲最大规模的晶圆厂，拥有3700多位世界一流的工程师、技术人员和专业人员，每月有8万片晶圆的产能，拥有28nm技术、HKMG(金属闸极)和PolySi(多晶硅)技术，累积出货高达100万片以上的晶圆，可达成世界一流缺陷密度。

　　综合来看，随着物联网及新兴应用领域的快速崛起，全球晶圆代工需求仍会平稳上升，将为包括台积电、联电和GLOBALFOUNDRIES在内的顶级晶圆代工企业带来机遇。从目前的发展趋势来看，未来5年，代工厂的增长率仍将高于半导体行业增长率，尤其是亚洲地区增长率将持续超过其它地区。在此发展背景下，GLOBALFOUNDRIES将通过巨额资本的支出来壮大自身的生产制造能力，相信GLOBALFOUNDRIES通过并购IBM芯片制造业务，与三星合作并首家推出14nm工艺，以及不断壮大领导团队等方式，提升国际竞争力，成为全球晶圆代工行业首屈一指的领军企业。