LCCC陶瓷无引线芯片载体
文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2012-11-29 14:18
芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。
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此文关键字：芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC
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