您好,欢迎访问海腾顺达!

客户服务热线:010-62623528

海腾顺达http://www.htsdic.com.cn

热门搜索:电源管理数字信号处理器(DSP)常备现货库存ADI系列XILINX系列高速运放低功耗运放精密运放

海腾顺达提供优质服务
当前位置:首页 » 资讯中心 » 用途/应用 » NE555功能和封装形式

NE555功能和封装形式

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2013-08-05 13:23

  NE555时基电路封装形式有两种,一是DIP双列直插8脚封装,另一种是SOP-8小型(SMD)封装形式。其他HA17555、LM555、CA555分属不同公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。NE555属于CMOS工艺制造,下面我们将对其进行介绍。图1是NE555的外形图,图2是它的内部功能原理框图,图3是它的内部等效电路。NE555的内部中心电路是三极管Q15和Q17加正反馈组成的RS触发器。输入控制端有直接复位Reset端,通过比较器A1,复位控制端的TH、比较器A2置位控制的T。输出端为F,另外还有集电极开路的放电管DIS。它们控制的优先权是R、T、TH。


 

此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC