赛灵思一个崭新的产品系列 ——All Programmable UltraScale的正式面世。其中包括两项重要内容：

1. 发布完整的20nm All Programmable UltraScale产品系列阵容，而且已经开始发货其中一款器件， 并拥有相关文档、选型表以及行业唯一SoC增强型设计套件Vivado的支持。

　　2. 宣布了一个新的创纪录的突破性器件——拥有440万逻辑单元的器件，其容量相比之前发布的全球最大容量器件Virtex-7 2000T翻了一番。

在28nm工艺节点，从2011年3月赛灵思发货全球首个 28nm 器件 — Xilinx Kintex-7® 325T FPGA开始， Xilinx 是一路领先，用一个个行业第一的发布把竞争对手远远地抛在了身后，包括行业第一个HPL 工艺， 包括行业第一个双ARM A9核 All Programmable So C， 包括行业第一3DIC， 行业第一个面向未来十年的All Programmable设计工具等。从40nm短暂的阴霾中胜利突围，打破了竞争对手当时“后来居上”的美梦。28nm的收入也持续攀升， 在最近的两个季度已经拥有70%以上的市场份额。无论从工艺还是收入各个方面，赛灵思在28nm领域已经实现了领先一代的优势。

　　而在20nm工艺节点， 从7月的行业首个投片，11月的首个发货，赛灵思走上了继续领先一代的道路。

赛灵思此次发布的大背景，建立在其从28nm就已经开始的从“可编程逻辑设计公司”到‘ALL PROGRAMMABLE” 公司的转型战略之下。 赛灵思的产品从单纯的FPGA发展到了FPGA， 3D SoC， 超越了数字到模拟，超越了可编程硬件到软件，超越了单芯片到3DIC。所有赛灵思芯片产品（如All Programmable FPGA、3D IC和SoC）的基础构建模块在28nm工艺节点已达到一个临界阈值。这个阈值标志着FPGA无论从规模还是速度方面均已经发展到了足以实现整个系统的水平。在28nm工艺节点上，赛灵思的解决方案能够取代整个ASSP和ASIC，这就是说赛灵思All Programmable器件配备合适的IP和软件，能够成为实现众多最终产品所需的唯一重要集成电路器件。

　　然而28nm只是开始，取代ASIC/ASSP还需要更多突破， 其中最大的就是互联问题， 而UlstraScale消除了互联这一首要的瓶颈。 7月，当宣布行业首款20nm 器件投片的同时， 也宣布 20nm 将采用的全新架构——行业首个ASIC级架构UlstraScale。

　　作为FPGA的发明者， FPGA这个崭新领域的开拓者， 赛灵思不仅引领着FPGA技术的发展， 也引领者应用拓展。它的战略眼光早已超越了几十个亿的PLD市场和这个领域的竞争者，投向上百亿美元的ASIC/ASSP 和嵌入式市场领域。由此可见，此次拥有ASIC级架构、ASIC级设计方案的All Programmable UltraScale 产品阵容的发布，是其战略性加速进军ASIC/ASSP市场的一个里程碑式成就。ASIC 级架构的器件，全新打造的All Programmable Vivado 设计套件，加上加速上市和提升了结果质量的一套UlstraScale 设计方法， 提供了媲美ASIC的优势。