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Xilinx 新增全新设计方法及功能发布Vivado2013.3

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2013-11-01 11:56

    为加快设计进程,准确预测设计进度,Vivado Design Suite 2013.3版本包含有UltraFast设计方法要素的自动化功能,其中提供的设计规则检查(DRC),可在整个设计周期中引导工程师一步步开展设计工作,而硬件描述语言(HDL)和约束模版,则可实现最佳质量结果。

  Vivado Design Suite2013.3版本通过增强型IP集成功能,在易用性方面取得了重大进步,并提供超过230个LogiCORE™和SmartCORE™IP核。经过这次版本升级,实现了设计和赛灵思IP的系统级协同优化。例如设计人员现在可以在整个设计过程中与以太网MAC或PCIe®等连接功能IP共享时钟资源。如果要进行IP升级,则可以方便地从顶层访问IP内部的收发器调试端口。设计人员不仅可以通过使用Vivado逻辑分析器提供的新功能在运行时间对AXI系统进行完全的读/写访问,而且他们还可以借助先进的触发器功能进行硬件调试,以检测和捕获复杂事件。

  Vivado Design Suite2013.3套件还进一步简化IP与修订控制系统的集成,并能够在 Cadence Incisive Enterprise仿真器和Synopsys VCS仿真器配合下自动运行验证流程。

  部分重配置

  Vivado Design Suite2013.3版本支持部分重配置功能。ISE设计套件也提供有该功能,已被众多客户成功采用。部分重配置技术可按需动态地更换功能,从而提高了器件资源利用率。此外,部分重配置不但可降低功耗,而且还能在不停机的情况下实现系统现场升级。

  Tendium公司固件工程经理Stephen Frey表示:“运用赛灵思Vivado设计套件针对7系列器件提供的部分重配置功能,Trendium得以在满足我们的PCI Express®要求的情况下,成功开发出片上系统架构。借助部分重配置技术,我们可在不扰乱PCI Express链路的情况下为我们的网络访问代理平台更换协议分析模块,从而提高赛灵思器件的有效利用率。通过该方法还可用新模块更新现有硬件,为未来产品提供增强特性。”

此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC