赛灵思（Xilinx）宣布延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。

赛灵思公司可编程平台产品部高级副总裁Victor Peng指出：“我们制定了业界最积极的20nm投片计划，我相信，和最接近的竞争产品相比，赛灵思在在高端器件上远远领先至少一年的时间，而在中端器件上则领先至少半年左右。当你结合采用台积(TSMC)技术和我们的UltraScale架构，并通过我们的Vivado设计套件进行协同优化，我们相信将比竞争对手提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成 ——相当于领先竞争产品整整一代。”