大陆封测大厂的快速崛起，直接威胁其龙头地位

　　全球封测龙头日月光8月21日发布重大公告，拟斥资新台币352亿元收购全球第三大封测龙头矽品不超过25%股份。这一突入起来的收购，将再次搅动全球半导体产业的心。如果这一收购成功，必将成为半导体封测环节最大收购案例。但更为重要的是，我们通过这一收购案看到了国内半导体封测产业的崛起。

　　随着去年6月国内《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和千亿级国家IC产业大基金的正式成立，大陆半导体产业崛起之势势不可挡，直接对台湾半导体产业产生了巨大威胁，这也成为了此次日月光收购矽品最主要推手。

　　在国家IC大基金和资本市场的共同支持之下，国内封测大厂通过内生和外延相结合的方式实现了规模与技术的快速崛起，直接对台湾封测龙头日月光和矽品龙头地位产生了威胁。

　　长电科技7.8亿美元收购全球第四大封测大厂星科金朋，规模和技术上都直接比肩全球龙头。并且去年9月和今年公司两次定增合计增发超20亿进行扩产和收购长电先进少数股东权益，大幅提升公司综合竞争力。华天科技收购FCI快速弥补其在先进封装Bumping技术上积累的不足，并且计划定增20亿实现三地全面扩张。通富微电则将在合肥和南通政府的大力扶持之下，计划布局两个60-80亿规模的生产基地。

　　图1 国内封测大厂快速崛起

　　随着国内封测大厂产能规模和封装技术的不断进步，近段时间爆出来大陆封测厂纷纷到台湾抢单，给台湾封测龙头带来巨大压力。

　　据台系IC设计业者透露，大陆封测大厂，如长电、通富及晶方，正积极向台系IC设计厂展现最新封测技术及产能规划。他们预期这波转单动作势在必行，差别只是数量多寡而已，但至少样子一定要作出来，毕竟货比三家不吃亏，希望借此制衡日月光、矽品等台系半导体大厂。

　　比起晶圆代工厂转单需要重开光罩，还得试产投片一、两次，前后至少要花上6~9个月的时间差，台系LCD驱动IC供应商透露，封测产能将是这一波转单的重点，只要IC测试机台一样，反正测试软体是IC设计公司自己写的，给谁测其实并没有太大差别。

　　至于封装业务虽然会需要一段时间来克服学习曲线，但由于大陆封测厂诚意十足，主动吸收不良率成本，且还将仿造台厂规划添购金凸块及打线机台，未来配合大陆TFT面板产业链势力逐步在全球市场抬头，台系LCD驱动IC供应商将订单转往大陆生产，已是势在必行。

　　台系一线IC设计大厂表示，或许目前向大陆晶圆代工厂及封测业者投产有一点先向当地政府示好的意味，但不可否认的，只要大陆业者能证明良率，配合其强大的性价比优势，改赴大陆半导体产业链投单，不失为公司降低芯片成本的一记妙招。