转自台湾经济日报的消息，经济学人杂志报导，欧洲芯片制造业者虽不再是“大量制造”领域的主力，但靠着科技能力增强，即将针对“物联网”及“超低耗电”两项芯片制造领域展开反攻。

　　欧洲芯片业者在1990年代时，芯片生产额占全球15%以上，但2013年已降到仅8-9%。微处理机与记忆芯片等大宗芯片主要是在亚洲及美国生产，因为设立晶圆厂的成本太高。

　　但随着个人电脑与伺服器用芯片的主流地位，逐渐被智能手机、平板电脑、感应器及“物流网”所需芯片取代后，专业化与多元应用芯片正逐渐成为需求主流，而欧洲厂商在这些领域正以逸代劳。

　　感应器的核心─微电机系统（MEMS）未来两年的产量可能倍增。法国STM微电子公司与德国罗伯特．博世公司是此一“利基”市场的领导者。另一项需求主力是节电芯片，这是德国英飞凌、法国STM及挪威北欧半导体公司的天下。

　　荷兰GreenPeak科技公司也在智能家庭所用“少量资料”传输系统领域出人头地。又如英国的CSR“蓝牙”专业公司已被美国高通看上，宣布以25亿美元购并。

　　欧洲半导体业常常被看扁，其实研发能力仍然很强，主要是靠3个世界级的研究机构：比利时的校际微电子中心（Imec ）、德国的夫朗和斐（Fraunhofer）研究所，及法国的CEA-Leti研究所。

　　欧洲业者的芯片产量虽今非昔比，但在电子业生产设备及材料市场的占有率仍达20%，模组等次系统市场占有率为12%，独立及嵌入式系统的市占率为16%。市场占有率提高的诀窍是扩张欧洲最强的领域，及进行跨国合作。如今半导体制造业的总规模虽小，但却比过去更能赚钱。