意法半导体全球首家推出配备Cortex-M7的MCU
文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-10-15 12:43
意法半导体发布了采用ARM公司Cortex-M7内核的MCU“STM32F7”。与该公司原产品“STM32F4”相比,新产品的处理性能提高了2倍以上,目前已开始供应样片。
除意法半导体外,爱特梅尔及飞思卡尔半导体等公司也获得了Cortex-M7的授权,不过意法半导体是全球第一家供应配备该内核的MCU样品的。
STM32F7跟STM32F4一样,配备了可从闪存事实上无迟延地读取数据的“ART Accelerator”。
STM32F7的特点是以分散配置配备大容量SRAM。作为共享内存配备了240KB和16KB的SRAM,并作为数据TCM(紧耦合存储器)配备了64KB的SRAM,作为指令TCM配备了16KB的SRAM,作为低功耗模式下保存数据的备用TCM配备了4KB的SRAM。指令缓存和数据缓存各为4KB。
内部连接配备了8层AHB总线矩阵,可并行同时访问240KB和16KB的SRAM。闪存容量有1MB和512KB可选。
STM32F7是采用90nm工艺技术制造的。平均1mW的处理性能为7 CoreMark(以1.8V驱动、180MHz工作时)。低功耗模式(STOP模式)下的消耗电流为120μA,待机时的消耗电流为1.7μA。
海腾顺达帮您提供电子元器件一站式配套服务
芯片的好坏决定产品的未来
柜台地址:北京海淀区中关村大街32号新中发一层1363柜
公司地址:北京市海淀区知春路128号泛亚大厦1302
下一篇:55纳米智能卡芯片上一篇: 2016年EUV降临 半导体格局生变
此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC
相关资讯
同类文章排行
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机
最新资讯文章
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机