叫阵高通/联发科 TI推自有移动快充协议
德州仪器(TI)将于明年初发布专利快速充电(Fast Charging)通讯协定。继处理器大厂高通及联发科,分别携手电源管理晶片(PMIC)商推出Quick Charge 2.0和Pump Express快充方案后,德州仪器也计划于2015年首季发表自有快充通讯协定--MaxCharge,期挟更高设计弹性及锂电池控制效能,抢攻快充应用商机。
德州仪器电池管理解决方案(BMS)中国大陆业务经理文司华表示,行动装置功能日益丰富,导致耗电量加剧,因此高阶手机、平板正分别朝搭载4,000毫安时(mAh)和6,000mAh以上的大容量锂电池设计迈进;此也连带刺激行动装置快充功能研发需求。
其中,高通、联发科两大处理器业者已与PMIC供应商--戴乐格(Dialog)合作,分别于近期推出Quick Charge 2.0和Pump Express快充方案,占得市场先机。
不过,文司华分析,这两种快充技术皆须搭配相应处理器和PMIC,将影响系统设计弹性。此外,快充须耐受9伏特(V)/12V电压,以及4.5安培(A)左右的大电流,若手机仅采用内建简易锂电池充电控制功能的PMIC,势将为电池寿命和充放电安全性埋下不少隐忧。
因此,德州仪器研拟出自有快充通讯协定--MaxCharge,并将导入其锂电池充电晶片,让系统厂能以分离式设计导入手机或平板,提高耐电压、耐电流和动态功率控制能力。
文司华强调,基于分离式架构及该公司的快充协定,快充充电晶片与充电器之间的交握(Handshaking)将毋须透过处理器,可增进系统配置灵活度;同时,独立的快充充电晶片亦有更多空间增添路径管理(PowerPath)、过电压/过电流/过温度保护与电量监控计等功能区块,并能加入各种演算法建立充电模型,以动态调配输出功率,确保电池使用寿命和安全性。
现阶段,国际手机品牌厂和中国大陆一线OEM皆对新型分离式设计感兴趣,期透过该方案降低快充对锂电池造成的影响,并减轻处理器厂对手机和充电器系统零组件的牵制力,因此正陆续与德州仪器洽谈合作,可望于明年采用独立型快充充电晶片和MaxCharge通讯协定,推出搭载快充功能的旗舰级平板手机(Phablet)。
目前,业界对手机和平板快充的定义分别为功率提升至15瓦(W)、20瓦以上,可在30分钟充满80%电池容量,并于1.5小时内完全充饱;而现行解决方案则须仰赖应用处理器、PMIC,以及充电器端交流对直流(AC-DC)晶片之间的相互沟通才能实现。
对此,文司华认为,随着德州仪器MaxCharge独立型快充充电晶片于明年问世,行动快充设计将显著提高安全性、弹性,并打破特定处理器限制,进而刺激品牌业者导入意愿,加速渗透至中低价机种。
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