龙芯步履蹒跚追赶Intel 缺乏商业化动力成发展掣肘
6月底,国产CPU拳头品牌龙芯推出基于“GS464E”的处理器“龙芯3B2000”,据龙芯总裁胡伟武介绍,龙芯从2011年开始研发该架构,历时四年终于研发出支持四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器,新款处理器在部分测试数据中击败英特尔IvyBridge,但总体计算水平仍与其有较大差距。
从2001年龙芯项目组成立算起,距今已有15年光阴,从横空出世,到代号MZD110的龙芯2号引爆舆论,再到默默无闻、偶尔爆出两条新闻,龙芯在科技界的存在感日薄西山,昔日意气风发的胡伟武也已白发丛生。而如今再推龙芯3B2000能成功吗?
2000年国务院关于支持集成电路产业发展的政策成为国产CPU起航的动力,次年五月,龙芯课题组成立,在顺利取得MISP指令集授权后,至今已推出近20余款产品,虽有基于X86架构的“兆芯”、基于Power架构的“宏芯”、基于ARM架构的“飞腾”等多家国产CPU研究机构出现,但龙芯作为国产CPU代表仍被寄予厚望。
龙芯CPU的软肋究竟在哪里?这大概要从Intel的市场壁垒开始说起。从2010年开始产业化后,龙芯总设计师胡伟武就不得不频繁面对这一壁垒,龙芯采用MIPS指令集,并不支持Flash、Adobe等软件,由此带来的问题是:无法看视频。而无数借助Intel生态系统的类Flash软件就这样与龙芯绝缘。2010年后,龙芯基本没有拿到国家项目,资金的缺乏一定程度上限制了龙芯的研发,龙芯在制程工艺上一直使用40nm的部分原因就是缺钱,28nm制程动辄千万,是40nm制程成本的一倍多。不仅如此,AMD等X86体系厂商还利用中国当前国产自主软硬件困境,希望得到政府支持,甚至打算在党政军信息化应用上唱主角。
然而,龙芯并非坐以待毙,其2号产品性能已经基本满足运行图形UI等日常办公需要,于是有企业投资设厂,准备把龙芯产业化。但现实给了所有人一记重击,龙芯2号处理器水平仅相当于早年Intel奔腾2水平,过低的出货量、高昂的单价以及需要重新研发的应用软件成了产业化的最大障碍。商业化要有丰富的应用、可靠的产品与扎实的售后,而这些对于新生的龙芯来说犹如天堑一般难以跨越。
“龙芯1号”研制组组长胡伟武
回到最初,龙芯起步于中科院研究所的一个项目,其目的是为了解决“中国芯”的缺失问题,龙芯的研发更像是一个政治任务,课题组成立之初没有总体规划,公司业务范围、市场定位均不明确,等龙芯做出来后再去追根溯源,为时已晚。开发的初衷并非为了商业化,这也让龙芯的科研人员们在面对“商业帝国”Intel时一筹莫展。商业化产品开发初期便高瞻远瞩,产品自然会有市场,市场回馈促使公司刺激研发,推出更优秀产品,这是一个良性循环。而龙芯恰恰缺少这个关键的循环,立项与市场无法对接,东西做出来卖不动,过度依赖国家科研经费和少数科研人员研发,产品自然难以快速推向市场。
从国家角度来说,龙芯的价值目前还未体现出来,各类ARM核心处理器在性能上全面超越龙芯,而超算也更多采用英特尔芯片,虽然棱镜门让各国政府对信息安全重视起来,但国家没有强制产业化的动力,龙芯也只有像在母亲身旁被遗弃的小孩一样,自顾自地玩耍。若有朝一日政府部门不计代价地通盘采购龙芯处理器等产品,相信届时将有大批配套操作系统的软件及程序起来,市场的精准挖掘与产品的持续创新相互促进,最终也将会实现龙芯光明的商业化发展。
相关资讯
同类文章排行
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机
最新资讯文章
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机