全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可让开发人员充分利用器件本身所具有的同级别器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技术，以期构建高度差异化的产品，帮助赢得显著的上市时间优势。

　　Aberdeen集团指出，到2020年大约有500亿台设备将会联网。这些设备不仅必须安全，而且还需要在器件、设计和系统层次上均保持安全。例如，即使设备或系统即使符合先进加密标准（AES），也可能易于遭受侧信道攻击（side channel attack）。美高森美获得授权的专利差分功率分析（DPA）解决对策通过保护存储在系统中的密匙防止遭受此类攻击，以提高系统整体安全性。

　　美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示：“即使在公众非常关注安全性的时候，大多数用于开发主流应用的FPGA器件也不一定提供保护数据和宝贵应用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了额外的保护层，这对于许多正在开发的新型主流方案是至关重要的，比如核心路由器、交换机、小型蜂窝、远程无线电头、导弹系统、工厂自动化、过程控制和安全通信。”

　　美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是业界最安全的可编程器件，具有实现安全的可编程器件所需的三个关键因素——安全硬件、设计安全性和数据安全性。

SmartFusion2 SoC FPGA在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功耗的关键性通信、工业、国防、航天和医疗应用的基础要求的器件。