随着制程不断演进，晶片在微缩过程中，不论是哪一道流程都会面临不少的挑战，像是晶圆本身要进行凸块生成或是晶片本身要与PCB（印刷电路板）进行焊接等，这些都是晶片微缩后会造成的影响。而为了能进一步扩大接脚数量，同时也因应晶片微缩的问题，通常高度整合且采用先进制程的系统单晶片，都已经将传统的锡球改为“铜柱”作法，一方面增加接脚数量，接脚之间彼此也能拥有一定的空间。

铟泰科技新款的助焊剂产品

但在封装程序上，传统的作法会加上助焊剂后以进行焊接，以便于封装后，确保整体晶片的稳定性，不过，焊接完成后都会留下50%以上的助焊剂残留，为了避免残留物影响晶片运作，所以还会有一道清洗工作的程序，以大幅降低残留。

铟泰科技（Indium）台湾区业务经理范皓为表示，传统上的清洗程序虽然可行，但毕竟制程的不断微缩的情况下，考量水的表面张力的情况下，水本身要完成清洗工作，就有其先天上的极限，所以换个角度思考，若能提供残留量极低的助焊剂，就能协助客户解决这方面的问题，同时也省去了清洗程序，换句话说，就是为客户省下封装成本。而铟泰科技所提供的新一代助焊剂产品，其残留量就仅剩5%以下。范皓为进一步指出，除了能让客户省下成本之外，另一方面也是响应绿色制程，减少不必要的废水排放。

范皓为不讳言，这种新款助焊剂的确会改变传统的封装流程，对于既有的材料供应商或是设备业者，都会有所影响，而现阶段也正是市场面临十字路口的时候。在晶片线宽达到40μm的时候，水便无法清洗，这的确是现实问题。所以像是封装或是晶片业者本身的态度便相当重要，尤其是采取先进制程的晶片业者，接单的封测业者势必就会面临这样的挑战。而范皓为也透露，目前在大陆与台湾，的确也已有负责行动晶片的封测业者开始采用新款的助焊剂。当然，为了因应新款产品的使用，铟泰科技也会与相关的设备与材料业者一起合作，以扩大新款产品的能见度。

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