虽然十三五规划期间大陆半导体产业政策与相关法规预估要至2016年才会逐渐明朗，然而，在大陆已成为全球最大IC消费市场，大陆IC产业产值亦能维持2位数百分点年成长力道，大陆半导体产业政策发展方向已成为全球半导体业者所关注的重点。

    在2014年6月国务院所发布《国家积体电路产业发展推进纲要》中，除明确规划中央政府设立半导体产业投资基金外，对大陆半导体产业中期发展目标规划期间正好与十三五规划期间相符，至2020年大陆IC产业产值将以人民币8,700亿元为目标。此外，《国家积体电路产业发展推进纲要》中也对大陆IC产业上中下游各次产业十三五规划期间的目标也有明确规划。

    大陆品牌系统大厂除为自家产品开发需求外，亦为提高自制率及对关键IC零组件掌握能力，包括华为、大唐电信、ZTE、海尔等系统厂商旗下多有布局IC设计公司。这些IC设计公司若与中芯、华力微电子、江苏长电等IC制造业者加强合作或垂直整合，将有机会打造出大陆具品牌IDM或虚拟IDM，此亦为十三五规划期间半导体产业重要政策目标。

    为了达成打造大陆具品牌与规模的IDM政策目标，让大陆IC产业的产业链更趋完整则是另一项重大着眼点。

    事实上，除了AP与网通已具有相当成本与技术竞争力外，包括记忆体、CPU、MEMS、CIS等关键IC元件，大陆多仅处于初始阶段。

    为能让大陆IC设计技术水平得以迅速提升，并购全球符合项目需求且具技术能力的IC企业将成为十三五规划期间大陆半导体产业重要发展方向之一，DIGITIMES Research预测，大陆将有机会于十三五规划期间成为全球IC企业收购大户，其中，台湾无论是IC设计或封装测试企业，将有可能成为大陆重点锁定收购目标。

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