许久未在并购潮中“兴风作浪”的高通(Qualcomm)要出大招了。据《华尔街日报》消息，第一大芯片设计公司高通正在就收购恩智浦(NXP)进行谈判，高通提出的收购要约或将超过300亿美元，合并以后市值可达1230亿美元。

  据业内人士透露，高通正与恩智浦协商收购事宜，可能未来两到三个月达成协议，洽购也可能无果而终，高通还在探索其他可选的交易。

  收购将给高通带来巨变

  高通在2014年收购CSR之后并未在2015年收购潮中持续渗透，如今高通市值930亿美元，“满手”的现金储备已经超过300亿美元，而且几乎都在海外。于此同时，智能手机增速放缓，高通的发展已经遭遇天花板，在动机和资金实力都具备的情况下，高通收购恩智浦也就存在得无限可能。

  反观恩智浦，在去年以118亿美元收购收购飞思卡尔之后，成为全球最大的汽车半导体公司，并在功率器件、移动支付、智能家居、物联网等领域有着绝对的市场地位。这些领域正与高通目前所积极布局产业相互印证。

  一旦顺利收购恩智浦，将使高通芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业。高通也将因此成为第一大汽车芯片供应商，并重回千亿美金市值。

  鉴于两家公司存在较强的互补性、并购能大幅提振盈利能力，业界一直有传言称高通会收购恩智浦。投资公司Sanford C. Bernstein分析师发表的投资报告中提及高通收购恩智浦的可能性。投资报告在提到高通时表示，“许多投资者希望该公司完成更具战略性的交易。”

  中国市场将是决胜关键

  半导体收购狂潮仍然继续，继去年之后，今年软银310亿美元收购ARM和ADI以148亿美元收购凌力尔特具有行业代表性。如此频繁和大规模的并购，无疑凸显了全球半导体产业发展并不乐观，然而中国市场却是一枝独秀。

  国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在FTF2016峰会上告诉记者，2016年上半年全球半导体产业下降5.8%，中国市场却上升18.9%，上半年中国半导体芯片进口额超过1400亿美金，中国市场对全球半导体产业发展愈发重要。

  如今，全球半导体厂商都已经紧跟这个趋势，并根植中国，不断加大与中国厂商的合作，甚至在中国本土建厂，希望在华市场有更大的作为。高通和恩智浦正是其中的代表。

  高通在贵州省成立面向服务器处理器业务的合资公司，与中科创达成立了合资公司，并在上海设立芯片测试厂，据传高通还会与某国内芯片设计公司成立合资公司。高通在华的这一系列动作，正如高通中国区董事长孟樸所言，高通在中国目标就是要植根中国，分享智慧，推动创新，成就创新。

  同样恩智浦也在“逐鹿”中国市场，恩智浦在整个大中华区的市场占比已达到40%，并与大唐合作成立大唐恩智浦半导体有限公司，完成国内第一个门驱动、第一个电池管理系统检测的两种汽车芯片设计。此外，与高通一样，和中芯国际在芯片代工业务合作密切。

  这些都体现出中国市场正成为全球半导体产业的主战场，中国市场也将是高通和恩智浦并购考量的重点，高通一旦顺利收购恩智浦最终的市场体现也将以中国市场为主，想必双方还会是独立运作，最终也将会成为新型的半导体巨舰