近期，台积电宣布完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，相比20纳米制程芯片，前者速度提升40%，能耗降低50%。台积电预定本月完成所有可靠性试验，明年7月便可正式量产。届时，华为或将成为首批搭载16纳米制程芯片的厂商。

这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为，正值三星再度与台积电争夺苹果下一代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技术到位后，将进一步拉大与三星差距，对台积电而言，A9订单“有如探囊取物”，不出意外的话，最快明年夏天开始投产A9芯片。

日前的旗舰手机所搭载的芯片中，比如iPhone6所搭载的A8处理器、三星Exynos7系列，均处于20纳米制程阶段，20纳米制程是目前手机芯片的极限。

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