IC制造向“大”迁徙，能撑到终点的厂商真不多

同时，到2017年12月，200mm晶圆的月产能占有份额将从2012年12月的32%下降至21%，如图所示。在未来数年，200mm晶圆仍将为晶圆厂商带来利润，并被用于生产各种类型的IC，如特殊存储器、图像传感器、显示芯片、微控制器、模拟产品以及MEMS芯片。因以前生产的芯片转移到300mm而没落的200mm晶圆厂非常适合生产这些芯片。

IC制造行业呈现出一个明显的趋势，即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移，而IC厂商数量将会持续缩减。这对于设备供应商和芯片厂商来说，也许是个坏消息。比起200mm晶圆厂，只有61%的厂商拥有和运营300mm晶圆厂。全球300mm晶圆产能分布极不均匀。根据IC Insights的报告显示，实际上，只有大约15家厂商拥有领先的IC生产设备和材料，构成未来的总体有效市场(TAM)。随着450mm晶圆技术到来，预计IC生产厂商数量将会进一步缩减，最多只剩下10家厂商，并且其中有一部分还有待观察。尽管有增长势头，但IC Insights预计，到2017年12月份，450mm晶圆产能仍然只占全球IC产能的0.1%。

300mm晶圆
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什么是晶圆