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新款电源管理IC降低处理器的散热压力

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2013-07-13 10:12

    奥地利微电子推出有助于智能手机和平板电脑处理器散热的新款电源管理IC,奥地利微电子采用的创新架构可便于电路设计者将AS3721这款新的电源管理芯片与应用处理器这两个强热源分开部署。

    高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司今日宣布推出具有创新远程反馈线路的电源管理芯片(PMIC)AS3721,有助于降低智能手机和平板电脑应用处理器的散热压力。

    具有很高集成度的AS3721与同步推出的功率模块AS3729搭配使用,形成一个完整的电源管理系统。该系统能对负载的瞬间变化做出迅速反应,使处理器性能表现更加可靠。且同时提供了较高的电源转换效率及更加灵活的电路板布局。

   AS3721在处理器和IC中集成的DC-DC控制器之间构建了一条紧凑的远程反馈路径。得益于奥地利微电子公司这项已经提交专利申请的设计创新,AS3721的反馈接口只需要两条线路(一条控制信号,一条温度信号)。而其他电源管理芯片一般都需要四到五条线路。

    由于PMIC与功率模块之间只需要很少的连线,在诸如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等这一类空间极为有限的产品上,PMIC与功率模块之间可以摆放得相距较远。与处理器和PMIC这两颗大功率器件必须要摆放在一起的传统做法相比,这极大的降低了处理器周围的热面积和热强度。

    奥地利微电子公司副总裁兼电力和无线业务部门总经理KambizDawoodi表示:“奥地利微电子公司一直以来都致力于解决功率和模拟领域最困难的问题,而此次为英伟达公司提供的设计产品是又一个成功的实例。我们这项已提交专利申请的反馈接口技术为智能手机和平板电脑的电路板布局带来极大地改善,并将帮助设备制造商大大降低处理器和相关部件的散热压力。”

此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC