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英特尔CEO:相信瑞芯展讯等合作伙伴两三年内弃用ARM

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-11-13 17:44

 凤凰科技讯 北京时间1112日消息,据路透社报道,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周一表示,希望新的中国半导体合作伙伴能够在未来几年里转向使用英特尔的架构,放弃如今在智能手机和平板电脑上广泛应用的ARM技术

 

    今年,英特尔与瑞芯和展讯达成战略协议,针对中国快速增长的消费市场推出搭载英特尔技术的低价智能手机和平板电脑。瑞芯和展讯实行的交钥匙模式极大地方便了智能手机和平板电脑厂商。这两家公司市场的芯片大多采用了ARM的技术。

 

    战略协议中规定,英特尔不干预中国芯片厂商继续制造ARM架构的芯片。对此,柯再奇在本周一自信地表示,相信未来两三年内,他们会使用英特尔的芯片。

 

    高通针对高端芯片市场推出ARM架构的芯片,台湾的联发科则将目标瞄准ARM芯片的低端市场。柯再奇希望,英特尔能够凭借更出色的性能表现占据一席之地。

 

    目前,英特尔在移动设备市场奋起直追。尽管在个人电脑领域表现良好,在生产低电耗的SoC芯片上英特尔还是略显经验不足。

 

    英特尔目前正和瑞芯开发搭载SoC芯片的英特尔平板电脑。瑞芯有着丰富的连通技术、图像处理能力和对中国市场的把控力。而展讯也计划在明年推出英特尔的SoC芯片。

 

    柯再奇表示,从长期来看,很多中国芯片产商规模较小,并不具备生产基于英特尔和ARM芯片的能力。

 

    随着美国智能手机需求减小,众多生产商将目光投向中国。柯再奇表示,由于中国市场上对售价低于150美元的移动设备需求强劲,英特尔很可能会和更多公司合作。

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此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC