这9家主流芯片厂商捧热了无人机
日前,运动相机品牌GoPro在美国加州斯阔谷度假村召开了发布会,除了运动相机外,最吸睛的是其新推出的一款无人机Karma,而体积小、安静、操控容易的Karma将成为大疆Phantom 4和Parrot Bebop无人机的有力竞品,另外,大疆也在本月27日发布了新品。无人机的市场竞争将会越来越激烈,相关芯片厂商的较量也愈发明显。
芯片是核心零部件,它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。无人机跟其它耳熟能详的消费电子产品一样,有芯片、有中间厂商、有周边产业,并不是我们想象中的那么神秘和遥远。为此,编者整理出当下主流的9家无人机芯片厂商,并作出简单介绍。
Intel(英特尔)
随着传统PC销量的持续下滑,英特尔正将其芯片业务转移到火爆的无人机战场。早前就投资了多家无人机公司及智能制造商,今年八月还推出了自家产品Aero无人机。但是相比起销售终端产品,英特尔更热衷于为无人机提供解决方案,尤其是表现在无人机视觉方面。英特尔最大的优势在于其RealSense技术采用的红外激光,相较起高通的双目视觉技术,规避了计算机视觉识别物体的大量计算,并有效提高了精度。
主控:英特尔 凌动(Atom)处理器
内置了高达6个英特尔的“RealSense”3D摄像头,采用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI-express定制卡,来处理距离远近与传感器的实时信息,以及如何避免近距离的障碍物。
Qualcomm(高通)
为了让自己的芯片优势进入到无人机领域。高通在早前开启了多项收购和投资,除此之外,还推出了无人机设计平台Snapdragon Flight。
Snapdragon Flight最根本的优势在于拉低了无人机的制造成本和售价,再往下挖深层一点,是因为1、高通无人机芯片具有和智能手机相同的处理器,也可能包括其他一些相同部件,能做到规模化生产从而带来成本优化的效应;2、芯片高度集成化,节省了无人机多个高价模块的合起来的成本,据悉各个模块成本合计为无人机成本的30%~40%。
对比目前主要的无人机芯片解决方案,高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主频最高。目前已应用于国内厂商零零无限的小型无人机产品hover camera 及零度智控的自拍无人机dobby 的样机。
主控:高通 Snapdragon芯片
它有无线通信、传感器集成和空间定位等功能。
采用了“RealSense”技术,能够建起3D地图和感知周围环境,它可以像一只蝙蝠一样飞行,能主动避免障碍物。
SamSung(三星)
三星于上年5月推出了低功耗芯片Artik,有三个规格,其中Artik1大小只有12mm*12mm,售价不到10美元,据悉规格不同,在处理速度、存储能力以及无限电通信能力上均有差异。这芯片面向无人机和智能家具等互联网设备。业界普遍认为Artik将成为三星对抗高通及英特尔的杀手锏,但严格来说,三星还只是后来者。
主控:Samsung Artik芯片
Artik 10采用1.3GHz八核处理器,拥有2GB内存和16GB闪存。包括Wi- Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。
ST(意法半导体)
意法半导体的STM32L0系列微处理器基于ARM的Cortex - M0+架构,主打超低功耗,主要的应用场景是穿戴、医疗和工业传感器领域。ST官方告诉我们,今年在应用上,他们比较大的期待是无人机。此前大量STM32 F0和F4系列的产品线就被用在无人机上。
主控:ST STM32系列
ST全套MEMS陀螺仪,加速度计,传感器,电源管理芯片。
NVIDIA(英伟达)
相比起英特尔试图利用其处理器进入无人机市场,来弥补PC销售的疲软态势,英伟达没有迫切进入无人机市场的理由,其核心的GPU图形处理器业务年增长幅度为7%,占据其2016上半年营收的82%。
据了解,2015年英伟达相继为Parrot及其竞对大疆提供芯片,针对无人机市场,英伟达开发了Jetson TX1芯片方案,可以胜任各类图像图形识别和高级人工智能任务,使用它的无人机可以在空中停留更长时间。据悉,英伟达同时为大疆和竞对Parrot提供过芯片方案。当然英伟达并没有将TX1主板的潜力限于在无人机的运用,它还可被运用于机器人、物联网设备或者实验室装备。英伟达还为开发者们提供了计算机如OpenVX1.1的视觉库以帮助开发人员使用主板。
TI(德州仪器)
德州仪器的OMAP3630曾经在单核时代的智能手机领域风光无限,但随着多核成为主流,以及德州仪器逐渐淡出消费电子,OMAP3630的战场也转移到无人机这样的新兴市场。
主控:TI OMAP3630
Micron闪存,德州仪器电源管理+USB解决方案,Atheros802.11b/g/nWiFi控制器,博世BMA150加速器,BMP180气压传感器,应美盛的IMU-3000陀螺仪和运动处理器,微芯科技的PIC24HJ单片机。
XMOS
活跃在在机器人市场的欧洲处理器厂商XMOS也表示已经进入到无人机领域。目前XMOS的xCORE多核微控制器系列已被一些无人机/多轴飞行器的OEM客户采用。在这些系统中,XMOS多核微控制器既用于飞行控制也用于MCU内部通信。
主控:XMOS XCORE多核微控制器
频率高达500MHz 的32位RISC内核,带有Hardware Response I/O接口。
多轴飞行器需要用到四至六颗无刷电机(马达),用来驱动无人机的旋翼。而马达驱动控制器就是用来控制无人机的速度与方向。原则上一颗马达需要配置一颗8位MCU来做控制,但也有一颗MCU控制多个BLDC马达的方案。
全志
出身广东珠海的芯片厂商全志,从去年推出的R8便携式互联网电视方案;到CES Asia 2015上,与京东智能联合推出了的“叮咚”智能音箱(全志R16方案);再到美国Next Thing的9美元电脑Banana Pi成功众筹近200万美(全志R8方案)。
这三款产品都是基于全志针对IoT市场推出的R系列芯片。去年8月,Remix推出了基于全志A64芯片的“首款Android PC”——Remix Mini,并成功在Kickstarter上众筹到了近150万美元。而小米今年5月发布的小米无人机采用的主控方案也正是全志科技最新的R16平台。
瑞芯微
早在今年的CES展会上,瑞芯微就有展示基于RK3288的无人机产品,而今年6月首次在国内展示并试飞。
据介绍,瑞芯微无人机产品采用轴距300mm的四旋翼,基于瑞芯微RK3288处理器,摄像头与机身采用了一体化设计,支持1080p视频拍摄。机身重量约730g,续航时间为14分钟。功能方面,支持一键全景、失控返航、定点巡航、一键自拍、一键绕飞、地理围栏等。
主控:瑞芯微RK3288
相关资讯
同类文章排行
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机
最新资讯文章
- 让机器实现人类的“举一反三” “迁移学习”成就新一代“AI+”
- 手机行业2016年度热搜词盘点
- 拂去虚火 VR迎来理性成长产业路线清晰
- 新材料之王——石墨烯应用方向日渐明朗 制备工艺优化是关键
- GaN优势独特 将成为无线领域主要半导体材料
- 32位MCU崛起 抢滩物联网市场本土厂商耕耘有道
- 苹果OLED面板年需求1亿组 能轻易让韩厂独食吗?
- “袖珍”无人机来袭 用怎样的应用场景来承接这一巨大市场
- FTF2016大咖秀:美好愿景正与技术并驾齐驱 恩智浦演绎智慧创想未来
- 这9家主流芯片厂商捧热了无人机