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中国IC业十大“芯”结 IP壁垒难以逾越?

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2013-07-17 09:02

   导读:在这个变局丛生的时代,国内IP公司是“凤凰涅盘”还是如“梦幻泡影”,实则命系一线。根据CSIP的IP需求调查,IP交易领域主要集中在3个方面:一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP,二是标准的接口IP(例如USB接口、PCI Express等),三是模拟IP(如PLL,ADC等),这3类IP需求占到总需求的一半多。

  要以“天下之至柔,驰骋天下之至坚”,那非IP莫属。如果说芯片是大脑的话,那IP就是大脑的“神经元”,没有神经元,大脑将无法“思考”。只可惜,我们的“大脑”工程开展10多年了,现在的“智商”仍然不高。除了所谓起步晚、底子薄、配套环境差、人才缺乏等耳熟能详的原由之外,对IP领域不重视、投入少也是让“大脑”如此神伤的重要因素。

  据Gartner预计,2012年全球IP产值约为21.40亿美元。Markets and Markets预计2017年全球IP市场营收将达57亿美元。在中国市场,中国硅知识产权交易中心统计2012年中国IP核市场规模约为2亿美元,约占全球市场份额的10%。但是国内IP核需求严重依赖外部供给,无论是处理器核、接口IP还是模拟IP等,仍处于起步阶段。虽然国内IC设计水平在不断提升,但借用别人的“砖”来砌自己的“墙”总难免让人有摇摇欲坠之感。

  从趋势来看,随着芯片向SoC发展,一款SoC设计芯片内可能包含CPU、DSP、储存器、各类I/O接口等,这些内部单元在设计时都是以IP的形式集成在一起,这样IP资源和产业化就成为影响SoC设计的“芯片之芯”。SoC的设计方式一方面提高了设计速度,缩短了产品开发时间和上市时间;另一方面也赋予产品设计更多灵活性,工程师可以根据实际应用添加或者移除IP,更加符合客户定制化的发展趋势。而且,随着芯片的功能越来越复杂、制程越来越先进,价格越高的SoC越依赖IP,因此在40nm以下制程中首次投片的SoC中IP的成本往往要占到总成本的30%左右。

  在这个变局丛生的时代,国内IP公司是“凤凰涅盘”还是如“梦幻泡影”,实则命系一线。根据CSIP的IP需求调查,IP交易领域主要集中在3个方面:一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP,二是标准的接口IP(例如USB接口、PCI Express等),三是模拟IP(如PLL,ADC等),这3类IP需求占到总需求的一半多。因IP产品种类多应用范围广,很难一家包揽所有,尤其是在一些需要大量定制化开发的领域,如AD/DA、PLL、电源管理等。在高速接口、音视频接口方面,相信未来会有更多的新应用领域出现,并且这些新应用存在着不同层次的需求,也会带来一定的发展空间。通信IP、声控IPod方面也是很有潜力的领域。另外,结合特殊工艺的IP,例如eflash工艺也都有市场。

  从历史来看,一般IP厂商在推广IP核时虽然在速度、MIPS会有差异,但这些指标上的差异在操作系统和应用软件层面的性能上并没有明显区别。为何有的“一统江湖”,有的却“难以为继”呢?有专家分析说,一是在于商业模式,适宜的商业模式以用户能承受的授权成本获得所需要的IP及开发链资源,从而能在适宜的开发周期内开发出芯片来。二是在于代工厂、封测环节的支撑,使芯片厂能够按照代工或IDM工艺和制程生产出合格的芯片。三是在于从IP核到芯片设计的开发链的成熟度,如编译器、仿真器及SoC验证平台,对操作系统和应用软件的支持等。因此,未来国内IP公司的发展也要因地制宜。

  一是加强支持服务。IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力,非常需要本地技术支持及定制化服务,所以本地IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户,以及开发出能够满足需求的产品,提供配套的开发工具和本地化的技术支持,使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。

  二是形成产用互动。在全球几大关键IP领域目前都以国外厂商为主导,其垄断地位的建立更在于其数十年打造的整个生态链。因而,国内IP公司应加强产业上下游,包括IC设计公司、代工厂、整机厂商、开发工具厂商、操作系统开发移植、软件算法开发优化、应用系统开发等企业应加强产学研用合作。此外,IP厂商的竞争已经从In-House Design模式跨入代工导观的硅验证模式,提供设计公司能直接利用的OTS(Off the Shelf)产品,成为IP厂商竞争的关键,也是竞争的焦点。IP公司要对代工厂的各种先进工艺MPW 趋之若鹜”,与代工厂“广结善缘”。

  三是灵活商业模式。目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合。国内的IC设计公共除了少数佼佼者,大多处在初创阶段,面临着很大的成本压力。IP公司应设法提供更灵活的商业模式来缓解他们的压力。例如,有些IP公司提供免费的IP设计套件下载,使用户完成前端设计,降低用户前期投入风险和IP使用门槛,用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。

    四是加大整合购并。从大格局来看,中小IP提供商生存将是很困难的,一定会出现众多次整合。对于一些已经具备较强资金实力的厂商,外购也是一个较好的选项。此外,政府部门或半官方机构也可以考虑由政府注资,并结合企业资金,有计划地收购具竞争力的IP,并以较低的成本授权中国企业使用,提高中国企业在国际市场的竞争力。

此文关键字:芯片,半导体,电子元器件,放大器,线性器件,制冷片,DSP,IC